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华工科技融资融券信息显示，2023年6月2日融资净偿还3872.03万元；融资余额20.14亿元，较前一日下降1.89%。

融资方面，当日融资买入2.37亿元，融资偿还2.76亿元，融资净偿还3872.03万元。融券方面，融券卖出107.78万股，融券偿还107.02万股，融券余量544.08万股，融券余额1.78亿元。融资融券余额合计21.92亿元。

华工科技融资融券交易明细（06-02）

华工科技历史融资融券数据一览

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